PCB

Desenho de componentes e fabricação de placas – Avançado

OBJETIVO

Neste curso o aluno aprenderá a desenhar componentes (símbolo e encapsulamento), modificar desenhos existentes e gerar arquivos de fabricação de placas (arquivos gerber) usando o Autodesk Eagle. O aprendizado ocorrerá por meio da execução de uma série de exercícios práticos, onde serão analisados os componentes, exploradas as ferramentas do Eagle, desenhados os símbolos e encapsulamentos e gerados os arquivos gerber.

CONTEÚDO PROGRAMÁTICO

1. Primeiro contato com o Eagle
1.1. Introdução ao curso
1.2. Modelos de Licença, Download e configuração do Eagle
1.3. Login/Criação de conta
1.4. Tela principal do Eagle
1.5. Abrindo um projeto
1.6. Tela de edição de esquema
1.7. Tela de edição de layout
1.8. Tela de edição de bibliotecas de componentes
1.9. Ajustes na interface
1.10. Arquivos do curso


2. Recursos essenciais
2.1. A tela de edição de bibliotecas de componentes
2.2. Barras de ferramentas
2.3. Grid
2.4. Camadas
2.5. Ações sobre uma entidade
2.6. Ações sobre um grupo de entidades


3. Analisando uma biblioteca existente
3.1. Abrindo uma biblioteca existente
3.2. Visualizando os símbolos
3.3. Visualizando os encapsulamentos
3.4. Visualizando os componentes


4. Analisando o datasheet de componentes
4.1. Analisando o símbolo
4.2. Analisando o footprint through-hole
4.3. Analisando o footprint SMD
4.4. Boas práticas para o footprint


5.1. Criando uma biblioteca
5.2. Novo símbolo
5.3. Adicionando terminais no símbolo
5.4. Desenhando o símbolo
5.5. Nome e valor do símbolo
5.6. Novo encapsulamento
5.7. Adicionando terminais no encapsulamento
5.8. Desenhando conteúdo a ser impresso no silk screen
5.9. Desenhando conteúdo de apoio (não é impresso no silk screen)
5.10. Nome e valor do componente
5.11. Novo componente
5.12. Definindo o símbolo
5.13. Definindo o encapsulamento
5.14. Interligando terminais
5.15. Ajustando propriedades finais
5.16. Testando o componente

6. Alterando um componente já em uso
6.1. Atualização do projeto
6.2. Impacto no projeto

7.1. Abrindo a biblioteca
7.2. Novo encapsulamento
7.3. Adicionando terminais no encapsulamento
7.4. Desenhando conteúdo a ser impresso no silk screen
7.5. Desenhando conteúdo de apoio (não é impresso no silk screen)
7.6. Nome e valor do componente
7.7. Abrindo o componente
7.8. Adicionando o encapsulamento
7.9. Interligando terminais
7.10. Ajustando propriedades finais
7.11. Testando o componente

8.1. Criando uma biblioteca
8.2. Desenhando o símbolo
8.3. Desenhando os encapsulamentos
8.4. Novo componente
8.5. Definindo o símbolo
8.6. Adicionando os encapsulamentos
8.7. Interligando terminais
8.8. Ajustando propriedades finais
8.9. Testando o componente

9.1. Criando uma biblioteca
9.2. Desenhando o símbolo
9.3. Desenhando os encapsulamentos
9.4. Novo componente
9.5. Definindo o símbolo
9.6. Adicionando os encapsulamentos
9.7. Interligando terminais
9.8. Ajustando propriedades finais
9.9. Testando o componente

10.1. Criando uma biblioteca
10.2. Desenhando o símbolo
10.3. Desenhando os encapsulamentos
10.4. Novo componente
10.5. Definindo o símbolo
10.6. Adicionando os encapsulamentos
10.7. Interligando terminais
10.8. Ajustando propriedades finais
10.9. Testando o componente

11.1. Criando uma biblioteca
11.2. Desenhando o símbolo
11.3. Desenhando os encapsulamentos
11.4. Novo componente
11.5. Definindo o símbolo
11.6. Adicionando os encapsulamentos
11.7. Interligando terminais
11.8. Ajustando propriedades finais
11.9. Testando o componente


12.1. Criando uma biblioteca
12.2. Desenhando o símbolo
12.3. Desenhando os encapsulamentos
12.4. Novo componente
12.5. Definindo o símbolo
12.6. Adicionando os encapsulamentos
12.7. Interligando terminais
12.8. Ajustando propriedades finais
12.9. Testando o componente


13.1. Criando uma biblioteca
13.2. Desenhando o símbolo
13.3. Desenhando os encapsulamentos
13.4. Novo componente
13.5. Definindo o símbolo
13.6. Adicionando os encapsulamentos
13.7. Interligando terminais
13.8. Ajustando propriedades finais
13.9. Testando o componente

14.1. Criando uma biblioteca
14.2. Desenhando o símbolo
14.3. Desenhando os encapsulamentos
14.4. Novo componente
14.5. Definindo o símbolo
14.6. Adicionando os encapsulamentos
14.7. Interligando terminais
14.8. Ajustando propriedades finais
14.9. Testando o componente

15.1. Criando uma biblioteca
15.2. Desenhando o símbolo
15.3. Desenhando os encapsulamentos
15.4. Novo componente
15.5. Definindo o símbolo
15.6. Adicionando os encapsulamentos
15.7. Interligando terminais
15.8. Ajustando propriedades finais
15.9. Testando o componente

16.1. Criando uma biblioteca
16.2. Desenhando o símbolo
16.3. Desenhando os encapsulamentos
16.4. Novo componente
16.5. Definindo o símbolo
16.6. Adicionando os encapsulamentos
16.7. Interligando terminais
16.8. Ajustando propriedades finais
16.9. Testando o componente

17.1. Criando uma biblioteca
17.2. Desenhando o símbolo
17.3. Desenhando os encapsulamentos
17.4. Novo componente
17.5. Definindo o símbolo
17.6. Adicionando os encapsulamentos
17.7. Interligando terminais
17.8. Ajustando propriedades finais
17.9. Testando o componente

18.1. Criando uma biblioteca
18.2. Desenhando o símbolo
18.3. Desenhando os encapsulamentos
18.4. Novo componente
18.5. Definindo o símbolo
18.6. Adicionando os encapsulamentos
18.7. Interligando terminais
18.8. Ajustando propriedades finais
18.9. Testando o componente

19.1. Criando uma biblioteca
19.2. Desenhando o símbolo
19.3. Desenhando os encapsulamentos
19.4. Novo componente
19.5. Definindo o símbolo
19.6. Adicionando os encapsulamentos
19.7. Interligando terminais
19.8. Ajustando propriedades finais
19.9. Testando o componente

19. Laboratório 14: microcontrolador (término)

20. Arquivos Gerber
20.1. O que são arquivos gerber
20.2. Como gerar arquivos gerber
20.3. Customizando a produção de gerbers
20.4. Organização dos arquivos para fabricação

21.1. Para cada um dos projetos, gerar gerbers
21.2. Para cada um dos projetos, organizar os arquivos para fabricação

Lab1 – Desenhando um componente DIP

Lab2 – Adicionando um encapsulamento a um componente DIP

Lab3 – Diodo com vários encapsulamentos

Lab4 – Transistor com vários encapsulamentos

Lab5 – Opto-acoplador com vários encapsulamentos

Lab6 – Indutor SMD

Lab7 – Indutor Through-Hole

Lab8 – Cristal SMD com vários encapsulamentos

Lab9 – Relé through-hole com um contato

Lab10 – Relé through-hole vários contatos

Lab11 – Opto-acoplador simples

Lab12 – Opto-acoplador múltiplo

Lab13 – Chip bluetooth

Lab14 – Microcontrolador (início)

Lab14 – Microcontrolador (término)

Lab15 – Criação de gerbers para todos os projetos

CURSOS

IoT | FPGA | PCB

LICEUTECH 2018 – Design e Desenvolvimento por REDBEE. Todos os direitos Reservados